全国华进半导体封装先导技术研发中心有限公司招聘职位

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29个工作,第1页
半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡市
年薪120,000 - 240,000元
半导体技术 机械工程师 微信 联系方式 上班地址:新区菱湖大道200号 公司信息 半导体封装先导技术研发中心有限公司于... 加入! 公司名称:半导体封装先导技术研发中心有限公司 通讯...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡市
年薪150,000 - 300,000元
技术研发工程师 微信 联系方式 上班地址:新区菱湖大道200号 公司信息 半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9... 加入! 公司名称:半导体封装先导技术研发中心有限公司 通讯...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡市
日薪148元
号 公司信息 半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012... 才引智,组建经营和研发团队,现诚邀您的加入! 公司名称:半导体封装先导技术研发中心有限公司 通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
上海市
月薪6,000 - 12,000元
半导体封装先导技术研发中心有限公司的全资子公司,在上海张江地区注册成立。主营业务包括集成电路封装与系统集成的技术研发半导体... 领先的封装先导技术,已申请发明专利十余项。面向国家未来先导封装技术...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
苏州市 高新区
日薪148元
行学术、文化等交流; 旨在通过此平台半导体企业参观、实习,通过开放日和半导体高峰论坛等项目了解半导体前沿技术,同时有机会... Capital. 半导体封装先导技术研发中心有限公司于...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
上海市 +1地区
月薪10,000 - 20,000元
半导体封装先导技术研发中心有限公司的全资子公司,在上海张江地区注册成立。主营业务包括集成电路封装与系统集成的技术研发半导体... 领先的封装先导技术,已申请发明专利十余项。面向国家未来先导封装技术...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
上海市
月薪10,000 - 20,000元
半导体封装先导技术研发中心有限公司的全资子公司,在上海张江地区注册成立。主营业务包括集成电路封装与系统集成的技术研发半导体... 领先的封装先导技术,已申请发明专利十余项。面向国家未来先导封装技术...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡市
月薪5,000 - 10,000元
半导体技术 微信 联系方式 上班地址:新区菱湖大道200号 公司信息 半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在... 加入! 公司名称:半导体封装先导技术研发中心有限公司 通讯...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡市 滨湖区
月薪3,000 - 6,000元
类联盟。 半导体封装先导技术研发中心作为联盟的共性技术研发平台,能够为产业界提供多种先封装领域的系统解决方案,以及封装材料... 设计中心) 公司信息 半导体封装先导技术研发中心有限公司于...
半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡市
月薪4,000 - 8,000元
号 公司信息 半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012... 才引智,组建经营和研发团队,现诚邀您的加入! 公司名称:半导体封装先导技术研发中心有限公司 通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国...